4月22日，半导体所牵头承担的广东省重点领域研发计划“突破1Tbps带宽的芯片粒间互连线关键技术”项目验收会在半导体所召开，省科学院科研部副主任苗青、半导所副所长赵维、集成电路封装领域验收专家、项目团队主要成员、项目管理单位等有关人员参加，会议由广东省科技厅项目专员及验收专家组组长主持。 

异构集成平台负责人从项目背景、研究进展、成果取得、经费使用等方面进行了详细汇报，并提供项目实施工作总结报告、测试报告、专项资金审计报告等。验收专家组在听取项目汇报和实验室现场检查后，经充分质询和讨论，认为该项目各项研究任务指标完成度高，一致同意通过验收。 

高带宽的芯片粒间互连线关键技术作为集成电路领域的重要创新方向，可突破扇出封装核心关键制造工艺，能够实现芯粒（Chiplet）间互连带宽超过1.2Tbps，并显著降低芯片粒互连系统单位比特传输功耗，有望应用于人工智能芯片、自动驾驶芯片等领域，为我国集成电路先进封装产业发展提供关键支撑。

（科研部 供稿）