6月27日，业界的学术权威高峰论坛——中国国际半导体技术大会（CSTIC 2020）在上海开幕，我院胡川博士作为嘉宾受邀参加，并在大会上作了题为《后摩尔定律时代的半导体异构集成和超级智能》的邀请报告，受到与会人员的热烈欢迎。

该论坛由SEMI、IMEC、IEEE-EDS联合举办，是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会，也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会，自2000年举行以来，已成功举办了19届，本次大会邀请了IBM、IMEC、Intel、ASML、台积电等众多全球半导体行业的顶级专家，内容涵盖了半导体技术的各个方面，重点是制造和先进技术，包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备，以及新兴的半导体技术、电路设计和硅材料应用等。

   （供稿：曹军）