曾老师 15018420573 广州市天河区长兴路363号
首页 > 工艺能力 > 清洗工艺 > 有机清洗

工 艺 能 力

PROCESS CAPABILITY

版图设计
版图设计
清洗工艺
酸碱清洗 有机清洗 晶圆甩干
光刻工艺
电子束曝光 接触式曝光 双面对准光刻 激光直写
刻蚀工艺
ICP刻蚀 TSV深硅刻蚀 离子束刻蚀 等离子体去胶
镀膜工艺
磁控溅射 电子束蒸发 金属电子束蒸发 ITO电子束蒸发 热阻蒸发 PECVD LPCVD ALD沉积 铜电镀台
高温工艺
快速退火 高温合金
后道工艺
晶圆键合 CMP抛光 砂轮切割 硅晶圆激光切割 玻璃晶圆激光切割
辅助测量
光学轮廓仪 台阶仪 光学显微镜 四探针电阻率测量仪

一、信息详情：

设备名称：有机清洗台

设备型号： CSE-SZ2011-07X

设备厂商：苏州华林科纳半导体设备有限公司

用途：通过化学清洗手段对样品进行表面处理，通常可进行清洗（有机、无机）、腐蚀、剥离等工艺。

二、技术性能指标：

1. 配备氮气及纯水清洗系统

2. 有机、无机清洗（腐蚀）分开

3. 小批量多片处理、水浴加热清洗、超声清洗

4. DI水冲洗为喷淋，溢注两种模式自由组合