曾老师 15018420573 广州市天河区长兴路363号
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工 艺 能 力

PROCESS CAPABILITY

版图设计
版图设计
清洗工艺
酸碱清洗 有机清洗 晶圆甩干
光刻工艺
电子束曝光 接触式曝光 双面对准光刻 激光直写
刻蚀工艺
ICP刻蚀 TSV深硅刻蚀 离子束刻蚀 等离子体去胶
镀膜工艺
磁控溅射 电子束蒸发 金属电子束蒸发 ITO电子束蒸发 热阻蒸发 PECVD LPCVD ALD沉积 铜电镀台
高温工艺
快速退火 高温合金
后道工艺
晶圆键合 CMP抛光 砂轮切割 硅晶圆激光切割 玻璃晶圆激光切割
辅助测量
光学轮廓仪 台阶仪 光学显微镜 四探针电阻率测量仪

一、信息详情：

设备名称：砂轮切割机

设备型号：DAD3350

设备厂商：日本DISCO

工作原理：通过高速旋转的砂轮（金刚石刀片）对晶圆进行精密切割，主要用于将晶圆（Wafer）切割成独立的芯片（Die）。

用途：可用于玻璃、硅片、铌酸锂等晶圆切割。

二、技术性能指标：

1.最大可切割8英寸晶圆

2.切割转速6000-6000 R/min

3.切割速率0.1-600mm/S，可以根据样品调整速率

4.切割精度±0.1mm