一、信息详情：

设备名称： 硅晶圆激光切割设备

设备型号： Inducer-568X

设备厂商：苏州德龙激光股份有限公司

工作原理：一种非接触式精密加工工艺，其核心原理是通过激光能量在晶圆内部形成改质层以实现分离。

用途：应用于非接触特性可保护微机械结构（如悬臂梁、薄膜）MEMS；存储芯片、射频器件等高精度需求；超薄晶圆等硅晶圆的切割加工。

二、技术性能指标：

1. 激光种类：红外激光器（波长1342nm&1064nm）

2. 激光功率：≥3W，冷却方式：封闭式循环水冷

3. X轴：行程350mm，精度：±0.5umm

4. Y轴：行程450mm，精度：±0.5umm

5. Z轴：行程5mm，精度：±0.5umm，θ轴：行程120°，精度：±7.5urad

6.  最大切割厚度：750um，上下料方式：全自动上下料

7. 切割轴速度：0-600mm/s 激光切割线宽：< 5μm

8. 尺寸精准度：±5um（以显微镜测量为准）