一、信息详情：

设备名称： 玻璃晶圆激光切割机

设备型号： Inducer-5080P

设备厂商：苏州德龙激光股份有限公司

工作原理：利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割。

用途：应用于镀膜玻璃（滤光片）的直线切割;  适用于半导体，医疗，显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工。

二、技术性能指标：

1. 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）

2. 激光功率：≥5W，冷却方式：封闭式循环水冷

3. X轴：行程300mm，解析度0.1μm ，Y轴：行程280mm，解析度0.1μm

4. Z轴：行程5mm，解析度1μm，θ轴：行程120°，解析度0.001°

5. 最大切割厚度：1.2mm，上下料方式：全自动上下料，

6. 激光切割崩边：< 20μm，切割轴速度：0-800mm/s

7. 切割截面微裂纹：＜10um