曾老师 15018420573 广州市天河区长兴路363号
首页 > 工艺能力 > 高温工艺 > 快速退火

工 艺 能 力

PROCESS CAPABILITY

版图设计
版图设计
清洗工艺
酸碱清洗 有机清洗 晶圆甩干
光刻工艺
电子束曝光 接触式曝光 双面对准光刻 激光直写
刻蚀工艺
ICP刻蚀 TSV深硅刻蚀 离子束刻蚀 等离子体去胶
镀膜工艺
磁控溅射 电子束蒸发 金属电子束蒸发 ITO电子束蒸发 热阻蒸发 PECVD LPCVD ALD沉积 铜电镀台
高温工艺
快速退火 高温合金
后道工艺
晶圆键合 CMP抛光 砂轮切割 硅晶圆激光切割 玻璃晶圆激光切割
辅助测量
光学轮廓仪 台阶仪 光学显微镜 四探针电阻率测量仪

一、信息详情：

设备名称：快速退火炉

设备型号：RTP150

设备厂商：台湾技鼎

工作原理：快速退火炉是一种材料快速加热到一定温度并维持一定时间，然后再快速降温。

用途：应用于半导体材料、器件、新材料等的快速热处理，如快速退火、合金等工艺。

二、技术性能指标：

1. 样品尺寸：6英寸及以下

2.退火温度： 100-850℃可调，控温精度1℃

3. 温度均匀性：850℃下，6英寸晶圆≤±1%

4.反应气氛：真空、N2、O2、空气