磁控溅射-微纳加工平台

镀膜工艺

磁控溅射电子束蒸发金属电子束蒸发 ITO电子束蒸发热阻蒸发 PECVD LPCVD ALD沉积铜电镀台

一、信息详情：

设备名称：磁控溅射台

设备型号：Kurt PVD75Pro-Line

工作原理：高能粒子撞击具有高纯度的靶材固定平板，通过物理过程轰击出原子，这些被撞击出的原子穿过真空，最后淀积在样品表面。

用途：溅射Ti、Al、Ni、Cr、Pt、Cu等金属薄膜，溅射AlN、ITO、SiN、ZnO、IGZO等化合物材料。

二、技术性能指标：

1. 样品尺寸：5*2英寸、1*4英寸、1*6英寸

2. 基板加热温度：室温-350℃可调，控温精度1℃

3.配备四台溅射靶枪，其中一个靶枪支持强磁性材料

4. 300W射频电源，2kW 直流脉冲电源，带有等离子清洗功能

5. 蒸发均匀性：2英寸范围内<±3% ；6英寸范围内±5%

工 艺 能 力