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封装应用平台

       封装应用平台拥有高精度的封装和检测设备,可以满足半导体封装和应用技术的研发需求。

       在微光学、光谱重塑和器件工艺技术上形成了自有知识产权的核心技术,拥有10余项核心专利,专业从事高端半导体光源系统的研发和中试,目前已经开发出应用于流体力学测试、医疗健康和电子信息等领域的光源系统,通过核心技术的突破,我们在光源系统的功率、能量效率、结构尺寸、光学参数等互相制衡的指标中获得优化的产品性能,满足各种应用领域的苛刻需求。

       支撑能力:高端半导体光源产品开发、光学设计服务,高端光源模块试制服务、可见光光谱优化服务,LED封装技术服务等