综合新闻
Comprehensive news
近年来，微型组件大面积、可编程地组装到任意基板上在先进电子领域被广泛探索和研究，然而微组装技术仍处于发展的初级阶段，仍有生产成本高、精度低、可控性差等问题，导致很多实际应用无法商业化。半导体所新型显示团队针对微器件巨量组装与集成方面的挑战开展了系列创新性研究，开发了一种通过光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，从而实现大面积、高保真且可编程的微器件巨量转移技术…
2022/6/17
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