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工艺能力-退火工艺

发布时间:2024年04月10日来源:广东省科学院半导体研究所

1快速退火炉

一、信息详情:

设备名称:快速退火炉

设备型号:RTP150

设备厂商:台湾技鼎

工作原理:快速退火炉是一种材料快速加热到一定温度并维持一定时间,然后再快速降温。

用途:应用于半导体材料、器件、新材料等的快速热处理,如快速退火、合金等工艺。 

二、技术性能指标:

1. 样品尺寸:6英寸及以下

2.退火温度: 100-850℃可调,控温精度1℃

3. 温度均匀性:850℃下,6英寸晶圆≤±1%

4.反应气氛:真空、N2O2、空气

三、联系方式:

曾工15018420573(微信同号)邮箱:zengzhaohui@gdisit.com