1、晶圆键合机

一、信息详情：

设备名称：晶圆键合机 

设备型号：SB8 Gen 2

设备厂商：德国SUSS 

用途：可满足阳极键合、金属扩散键合、共晶键合、临时键合、共熔键合等工艺

二、技术性能指标：

1.兼容晶圆尺寸：8英寸、6英寸、4英寸、3英寸以及最小10*10mm晶圆对准及键合
2.最大厚度：圆片堆叠最大厚度≤6mm
3.腔室真空范围：5e-5mbar~3000mbar
4.加热温度范围：室温至500℃
5.温度均匀性：≤±1.5%，温控精度：≤±3℃
6.上、下基板升降温速率：1℃/min~30℃/min
7.下基板采用主动式降温，降温速率：1℃/min~25℃/min
8.压力范围：200N-20KN,范围内连续可调
9.压力控制精度：≤±2%，压力均匀性：≤±7.5%

三、联系方式：

曾工15018420573（微信同号）邮箱：zengzhaohui@gdisit.com